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7月13日至16日，第二十六届中国北京国际科技产业博览会（科博会）在京举行。一轻控股所属科技集团携下属单位北京有色所、北京塑研所、华盾固安公司等企业参展，集中展示了现代农业、智能/双碳、集成电路、检测服务等领域的优秀技术成果，引发各界广泛关注。
植物工厂
科技集团重点推介了自主研发的植物工厂，该项目集合了植物光生理、植物营养学、自动化和信息化技术，为0重金属残留、0病虫害、0农残的“三零”植物生长提供了高效、安全、便捷的解决方案。同时科技集团以植物工厂为载体，积极探索集光伏发电、固体氧化物燃料电池热电联供为一体的设施农业生产模式，为我国植物工厂技术发展和“双碳”目标的实现提供参考和借鉴。
人工智能
在通用人工智能领域，科技集团展示了基于数据飞轮技术、统一多模态嵌入及表征学习模型的品商大模型消费品营销应用软件产品和AI+数字印包工厂系统。品商大模型产品能够实现商品营销图片的快速生成、高效跟踪网络热点生成营销创意与文案，帮助用户精准打造爆款创新产品及实现业务增长价值，加速实现从市场机会挖掘、产品创新到商品营销的全链路数智化升级。AI+数字印包工厂系统集合MOM、SCADA、AI大模型、协作机器人四大核心技术，优化生产管理过程，解决仓储和生产设备管控需求和企业数字化转型要求。
新材料
此外，科技集团还展示了电子及微电子封装互连材料、多尺寸晶圆承载器、功能性薄膜新材料等科研创新成果，充分发挥科技创新示范引领作用。
电子及微电子封装互连材料，是半导体微电、光电等领域集成电路必不可少的封装焊接材料，所属企业北京有色所通过多年研发，形成系列化、标准化、产业化的电子及微电子封装材料产品，如贵金属扁带、金刚石/铜热沉材料、芯片封装用低温低应力铟合金制品、银铜钛系列活性钎料等等，制备技术国内领先，成功在多个重点领域实现国产化替代。
晶圆承载器和传递盒是半导体行业重要的生产必需品，所属企业北京塑研所生产的2–8英寸多种规格型号的晶圆承载器和传递盒，具有优异的耐腐蚀性和耐高温性能，优异的耐候性。部分产品打破了国外垄断，并为下游企业提供定制化服务，促进半导体行业的发展。
功能性薄膜新材料广泛应用于现代农业，所属企业华盾固安公司生产的草莓、葡萄、番茄、黄瓜等专用膜采用自主知识产权转光膜专利技术研制，具有调节光质功能，瓜果、蔬菜可增产增收、提前采摘上市。
科技集团围绕一轻控股“做大消费、做强科技、做优园区”的核心战略，以“科技赋能未来”作为企业发展使命，聚焦新材料、新能源、数字化三大战略领域，开展原创技术、共性技术和具有中长期意义的技术研发，立足技术服务支撑，科技成果转化，新兴产业培育，加快形成支撑企业发展的新质生产力，为首都经济社会高质量发展贡献科技力量。
