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3月20日，半导体行业展会SEMICON China2024在上海新国际博览中心隆重举行，一轻产业集团所属达博公司携核心产品亮相本次展会。
3月21日，一轻控股副总经理韩松，一轻控股总经理助理、一轻产业集团党委书记周法田，一轻产业集团党委副书记、纪委书记、工会主席、达博公司党支部书记、董事长张建泉，一轻产业集团副总经理方珍意，一轻控股科技与数字化部、一轻产业集团相关部门负责人莅临达博公司展位指导工作。
展会期间，达博公司与众多半导体封装领域的合作伙伴密切交流，畅谈行业前沿信息，未来，达博公司将与各位合作伙伴建立更加牢固、长远的合作关系，共同助力半导体行业的发展。
达博公司键合金丝、键合银丝、合金丝、键合铜丝、钯铜丝等核心产品等核心产品悉数亮相展会。
